时间：2025-05-04 22:06:49 来源：鸿都买第网 作者：探索 阅读：317次

　　导读：路透社今日援引知情人士的社苹消息称，针对苹果公司与高通公司之间的果并法律纠纷，两家公司并未展开“任何层次”的未高谈判。



　　11月8日消息，解谈解路透社今日援引知情人士的判短消息称，针对苹果公司与高通公司之间的期内法律纠纷，两家公司并未展开“任何层次”的社苹谈判。一直以来，果并苹果都在使用高通的未高Modem芯片，以确保iPhone手机能够连接无线数据网络。通展但去年年初，开和苹果将高通告上法庭，解谈解指控高通收取过高的判短芯片专利使用费，并拒绝归还承诺退回的10亿美元专利使用费。

　　随后，高通发起反击，并起诉了苹果及其代工厂商。到目前为止，双方已多次相互提起诉讼。上个月，高通在一场法庭听证会上还称，苹果至今其拖欠其70亿美元的专利费。

　　知情人士今日表示，目前苹果和高通并未展开和解谈判。该知情人士称：“目前两家公司绝对没有展开有意义的谈判，短期内不可能和解。”

　　与之相反的是，高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）今年7月曾在财报电话会议上向投资者表示，两家公司正在谈判以解决这些法律纠纷。莫伦科普夫当时称：“我们将继续谈判，我们希望能够达成协议，我也相信能够做到。”

(责任编辑：综合)

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